[专业代码：510401]

[对口类：计算机类] 

一、培养目标

面向集成电路产业人才的需求，主要培养具有良好职业道德和人文素养，掌握集成电路工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，具备集成电路工艺管理、集成电路设计及应用等能力，从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。

二、主修课程

集成电路封装与测试技术、半导体器件物理、半导体集成电路、嵌入式技术应用、集成电路版图设计技术、企业真实项目实训、顶岗实习等课程。

三、专业特点

本专业是国家新开设的重点建设专业，是获得国家教育部认证通过的8个新专业之一。本专业的设置紧跟地方区域需求，服务国家产业发展，面向集成电路设计产业培养集成电路设计与验证，芯片应用与产品开发等相关人才。针对集成电路设计产业发展过程中对技术人员数量和技能的要求不断增加，本专业更侧重于在电路分析，版图设计，芯片应用等方面能力的培养。

四、专业亮点

学生毕业后在取得国家承认的大专毕业证同时可以取得“集成电路开发与测试”、“集成电路版图设计”、“集成电路设计与验证”等职业资格证书或合作企业的职业能力证书。

五、市场需求

万物互联时代已经到来，智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业已成为物联网市场规模提速的重要推动力，高精准度数据转换芯片、高速射频传输芯片等集成电路产品广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中，集成电路将成为市场新的增长蓝海，集成电路生产企业急需大量技术技能人才。

六、就业前景

中国集成电路产业处于飞速上升期，人才需求矛盾日益突出。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。主要面向国家战略扶持的集成电路产业相关企业芯片制造、测试、设备保障与维护等岗位，完成相关制造及工艺、生产工艺管理、质量检测等工作，能够担任设备保障工程师、集成电路工艺工程师等岗位，同时，也能够从事电子设备和智能电子产品设计、生产及检测等工作。