一、专业人才培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

二、核心课程

数字电子技术、集成电路制造工艺、集成电路版图设计技术、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、嵌入式系统应用

三、实训室建设

现教学实训设备总值120余万元，包含3个校内专业实训室：集成电路虚拟仿真实训室、智能电子实训室、人工智能实训室，另外可利用其他专业3个相关实训室，用于课程教学。

四、市场需求

随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中，未来这些新兴领域将成为集成电路市场新的增长蓝海。

五、就业岗位

主要面向国家战略扶持的集成电路产业相关企业芯片制造、测试、设备保障与维护等岗位，完成相关制造及工艺、生产工艺管理、质量检测等工作，能够担任设备保障工程师、集成电路工艺工程师等岗位，同时，也能够从事电子设备和智能电子产品设计、生产及检测等工作。

六、接续本科专业

接续高职本科专业：集成电路工程技术、电子信息工程技术

接续普通本科专业：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程

七、获奖情况

近三年，学生获得河北省职业院校技能大赛三等奖2项、河北省数字技术应用职业技能竞赛多项，获得集成电路1+X封装及测试（中级）证书100余项。